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红外军工领域
在红外军工领域，化学机械抛光（CMP）技术因其高精度、高效率的表面处理能力，被广泛应用于多种关键材料和器件的制造过程中。万桦新材料在该领域中有如下抛光耗材：
CMP技术在红外军工领域的应用广泛，涵盖了红外光学器件、红外传感器、红外薄膜、红外激光器和红外成像系统等多个方面。其高精度、高效率的表面处理能力，使得CMP成为红外军工产品制造中不可或缺的关键技术。
1. 红外光学器件
红外透镜和窗口：红外光学器件（如透镜和窗口）需要极高的表面平整度和光洁度，以确保红外光的准确传输和反射。CMP技术能够将这些光学材料的表面加工至极高的平整度，消除微小凹凸和缺陷，从而提高光学性能。
红外探测器：红外探测器的表面平整度直接影响其探测精度和灵敏度。CMP技术可以用于红外探测器表面的抛光，确保其表面平整度和光学性能。
2. 红外传感器
红外传感器基板：红外传感器的基板需要高度平整的表面以确保信号的准确接收和处理。CMP技术可以用于传感器基板的抛光，提高其性能和可靠性。
3.红外薄膜
红外薄膜表面处理：红外薄膜用于增强或控制红外光的传输和反射特性，CMP技术可以用于加工红外薄膜的表面，确保其平整度和均匀性。
4. 红外激光器
红外激光器基板抛光：红外激光器对基板表面的质量要求极高，通常要求表面粗糙度低于0.1μm，厚度极差小于10μm。CMP工艺是首选技术，能够满足这些高精度要求。
5. 红外成像系统
红外成像系统组件：红外成像系统的组件（如反射镜和棱镜）需要极高的表面平整度和光洁度，以确保成像质量。CMP技术可以用于这些组件的抛光，提高成像系统的性能。
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硅片 |
锗片 |
锑化铟 |
氟化钙 |
